国际电子商情17日讯 意法半导体（ST）今日披露了全世界制造结构重塑规划细节，进一步更新了公司此前发布的全世界规划。
办法包括：
✦效率晋升、部署主动化及人工智能将加强意法半导体的主要技能研发、产物设计及范围制造能力，推进欧洲进步前辈制造规划。
✦202五、2026及2027三年间重点投资项目包括12英寸硅基及8英寸碳化硅进步前辈制造举措措施及技能研发，惠和全世界客户。
✦跟着这一全世界规划发布，包括先前披露的成本基数调解及重塑制造结构规划于内，估计接下来三年，除了正凡人员流掉外，约有2,800员工根据志愿原则脱离公司。
✦确定到2027年末，每一年节省数亿美元成本这一方针。
资料显示，2024年10月，意法半导体发布了一项笼罩全公司的规划，拟进一步加强企业的竞争力，巩固公司全世界半导体龙头职位地方，使用公司的技能研发、产物设计、年夜范围制造等全世界战略资产，保障公司的垂直整合制造（IDM）模式持久成长。
意法半导体总裁兼首席履行官Jean-Marc Chery于声明中暗示： 今天公布的制造结构调解将使咱们于欧洲的战略资产为将来的集成装备制造商模式做好预备，并提高咱们更快立异的能力，让所有益益相干者受益， 于专注在进步前辈制造基础举措措施及主流技能的同时，咱们将继承使用所有现有工场，并为此中一些工场从头界说任务，以撑持它们的持久乐成。
Chery增补说，该公司于意年夜利及法国的营业 仍将是咱们全世界运营的焦点 。
这些举措出台之际，意年夜利当局以 事迹欠安 为由打消了对于Chery的撑持（点击回首）。意法半导体与持有该公司27.5%股分的意年夜利当局之间的紧张瓜葛加重。上月有报导称，意年夜利当局官员Marcello Sala可能会插手ST的监事会，其目的是监视董事会并向董事会提供建议。然而，该公司拒绝将其插手监事会。
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