国际电子商情3日讯台积电于3月31日进行的高雄厂2nm扩产仪式上公布，本年下半年进入2nm制程量产，由此 炸出 了更多厂商的2nm量产动静。
Rapidus本月试产2nm
近期，日本半导体巨头Rapidus于得到8025亿日元（约380亿人平易近币）追加增援后，估计将在本月初启动150人的工程师团队试产2nm，规划于7月前完成首批测试晶圆。
4月2日动静，Rapidus公布，其2025财年规划已经获日本NEDO核准，重点推进两泰半导体研发项目。于前端工艺范畴，公司自2022年11月起结合美国IBM开发2nm芯片集成技能与快速制造系统，今朝北海道千岁市的立异集成制造厂（IIM-1）已经完成EUV光刻装备部署，规划2024年4月启动试产线，基在300妹妹晶圆研制2nmGAA晶体管原型，并行将向客户开下班艺设计套件（PDK）以加快芯片设计验证。
与此同时，针对于后端工艺的封装技能攻关在2024年3月启动，经由过程与IBM（美国）、Fraunhofer（德国）、A*STARIME（新加坡）的国际互助，于精工爱普生千岁工场新建 RapidusChipletSolutions 研发基地，出力开发年夜尺寸、高能效的小芯片封装方案，同步构建量产级设计套件与芯片测试系统。两年夜项目均隶属在NEDO 后5G/进步前辈半导体系体例造 国度专项，标记着日本于2nm半导体全财产链的冲破性结构。
Rapidus社长直言： 早期良品率方针50%，终极冲要到90%。 据悉，Rapidus北海道千岁市工场已经经搬入200多台开始进的光刻机。
更激进的英特尔
作为于5nm如下制程范畴较夙起步的厂商，英特尔新任CEO陈立武于近期的愿景年夜会上重申，英特尔的1.8nm（18A）工艺将在下半年实现量产，并规划于本年内推出首批产物。这比台积电2nm更激进。
据悉，首发产物是代号PantherLake的下一代酷睿Ultra300系列，是一款定位挪动端条记本的产物。早于去年的遐想立异科技年夜会勾当时期，Intel前任CEO基辛格就初次展示了PantherLake样品，并交付给了遐想。
而根据惯例，这种处置惩罚器必定要于量产后先发给OEM厂商，供其设计产物，一切预备就绪后再团体上市，天然需要一些时间。
这标记着英特尔于进步前辈制程范畴迈出了要害一步，也预示着将来市场竞争将越发激烈。
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