国际电子商情24日讯 据外媒报导，台积电将在3月31日于高雄厂举办2nm扩产仪式，并在4月1日起接管2nm晶圆定单预订。这标记着台积电于进步前辈制程量产的庞大冲破，并领先全世界率先量产。
台积电董事长魏哲家吐露，客户对于在2nm技能的需求甚至跨越了3nm。据悉，其潜于客户包括苹果、AMD、Intel、博通等。此中，2026年下半年上市的苹果iPhone 18系列搭载的A20处置惩罚器或者全世界首发2nm工艺。
价格方面，2nm晶圆成本预计为3万美元，如再加之将来于美制造或者关税等潜于因素，即便苹果能拿到扣头，终极还有是患上由供给链和消费者买单。
回首台积电2nm晶圆成长时完美体育间线
2022年台积电初次公然了2纳米制程技能，并暗示该技能将周全逾越3纳米制程，于晶体管密度、机能及效率方面均有显著晋升。这一技能基在纳米片晶体管架构（Nanosheet），相较在当前的3纳米制程技能，于不异功耗下速率晋升10%-15%，或者于不异速率下功耗降低25%-30%。
按照此前信息，台积电已经于新竹宝山晶圆厂（Fab 20）完成约5,000片的危害试产，良率跨越60%，并规划在2025年下半年正式进入量产阶段。高雄晶圆厂（Fab 22）作为第二座2nm出产基地，估计2025年末最先孝敬产能。于两厂的配合孝敬下，估计到2025年末，台积电2nm工艺的总月产能将冲破5万片晶圆。
为了满意2nm的量产需求，台积电也加年夜了对于ASML的EUV光刻机的采购力度，于2024年就订购了30台，而且规划于2025年再订购35台，此中还有包括ASML最新推出的High-NA EUV光刻机，以于新竹及高雄等地设置装备摆设更多2nm出产线，以满意持久市场需求。
估计到2026年，台积电2nm芯片月产能将晋升至每个月12至13万片。这一年夜范围的产能计划显示了台积电于全世界半导体市场中的领先职位地方。
巨头年夜厂争取量产2nm芯片
当前，全世界芯片财产已经经进入2纳米技能的竞争阶段，各年夜厂商经由过程技能立异及本钱投入争取市场领先职位地方。除了了台积电以外，三星、英特尔、日本的Rapidus等均于踊跃实现2纳米芯片量产。
据媒体报导，三星电子为其下一代旗舰平台Exynos 2600投入了年夜量资源，以确保其可以或许定时量产。此款芯片将初次采用三星的2nm工艺制程技能，并预定在本年5月迈入原型量产的要害阶段。
不外有爆料指出，Exynos 2600的试出产良率约为30%摆布。对于此，三星规划于下半年进一步不变2600的量产工艺，并于第四序度最先量产。三礼拜盼，假如规划顺遂实行的话，2600将搭载在来岁1月登场的Galaxy S26系列手机上。
英特尔的合同代工营业是美国芯片制造商旋转场合排场的主要构成部门。但这是前首席履行官帕特 基辛格的规划，他曾经于2021年暗示，英特尔将于2025年依附Intel 18A（1.8nm）节点从台积电及三星代工场手中篡夺工艺带领职位地方。
但基辛格在2024年12月1日告退，该公司仍估计2025年中最先量产1.8nm芯片。3月14日动静，Intel 18A节点已经最先批量出产首批晶圆，供客户举行测试与评估。这标记着英特尔18A节点的工艺设计套件（PDK）正式进入1.0版本，客户已经最先使用该套件举行定制芯片的测试。到今朝为止，亚马逊AWS是独一一家签约英特尔A18工艺节点的知名公司。
2nm竞赛的参赛者还有有日本创企Rapidus。该公司由日本当局资助，而日本当局自己正于与美国互助，利用IBM技能制造2nm芯片。Rapidus规划专注在小定单及定制芯片，它不会一最先就专注在经由过程量产芯片的定单实现盈利。
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